미국·일본 반도체장비 BB율, 하향세

 지난 1월 일본 반도체 장비업계와 북미지역 반도체 장비업계의 수주출하비율(BB율)이 각각 0.94, 0.8을 기록, 미·일 반도체장비 시장이 아직 침체 상태에 있는 것으로 나타났다.

실리콘스트래티지스트지에 따르면 일본반도체장비협회(SEAJ)는 일본 반도체 장비업계의 BB율이 지난해 12월 1.05에서 1월에 0.94로 하락했다고 밝혔다. 또 국제 반도체장비재료협회(SEMI)는 북미 지역 반도체 장비업계 BB율이 0.8로 지난 해 12월 0.94에서 급락했다고 밝혔다. 이는 지난 2003년 11월 이후 최저치로 지난해 6월 고점에서 37% 하락한 것이다.

반도체 장비업계의 BB율은 출하량 대비 수주액(주문량) 비율을 의미하는 것으로 일반적으로 BB율이 1을 넘는다는 것은 주문량이 출하량을 넘어 반도체 장비업계가 활황세를 띠고 있음을 나타내는 것이며 반대로 1 이하인 경우에는 주문량이 출하량을 넘지 못할 정도로 침체국면을 보인다는 의미다.

한편 일본 반도체 장비 업계의 3개월 평균 수주액은 1134억5200만엔으로 전월비 3.6%, 전년비 20.3% 감소했다. 반면 같은기간 평균 출하액은 1203억5000만엔으로 전월비 7.6%, 전년비 17% 증가한 것으로 집계됐다.

북미 지역의 지난 3개월 평균 반도체 장비 수주액은 10억1000만달러로 전월비 18.2%, 전년비 17.6% 줄었다. 출하량 3개월 평균치는 12억7000만달러로 전월비 4% 줄었지만 전년 동기비로는 23% 증가한 것으로 나타났다.

김민수기자@전자신문, mimoo@

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