도시바가 2004회계연도(2004.4∼2005.3)에 당초 계획보다 13% 증가한 2030억엔을 반도체 분야 에 투자할 전망이라고 니혼게이자이신문이 21일 보도했다.
도시바는 특히 디지털 카메라와 카메라폰에 사용되는 대용량 메모리칩 생산을 늘리기 위해 투자를 확대하기로 했다고 밝혔다.
도시바는 당초 1790억엔을 2004회계연도에 투자할 계획이었지만 21일 완공된 요카이치 300㎜ 웨이퍼 공장의 추가 설비투자를 위해 240억엔을 추가 투입하기로 했다.
한편 미국 샌디스크사와 합작으로 설립된 새 300㎜ 웨이퍼 공장은 주로 낸드 플래시 메모리칩을 생산할 예정이다. 도시바는 당초 이 공장에서 2005회계연도 하반기에 월 1만개의 웨이퍼 생산을 시작해 2006년 상반기에는 생산량을 월 1만5000개로 늘릴 계획이었다.
그러나 도시바는 현재 설비의 업그레이드 노력을 계속 추진해 생산라인 효율을 높임으로써 오는 2007년 상반기까지 월 3만7500개 이상으로 웨이퍼 생산 능력을 확대하는 것을 목표로 하고 있다. 설비가 완공되면 새 공장에 대한 총 투자 규모는 2700억엔에 이를 것으로 전망된다.
명승욱기자@전자신문, swmay@
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