`시스템인 패키지(SiP)` 관심 고조

휴대형 전자기기의 다기능화·소형화 추세에 맞물려 다양한 칩을 한 개의 패키지에 구현하는 ‘시스템인패키지(SiP)’에 대한 관심이 고조되고 있다. 국내외 관련업계는 SiP가 시스템온칩(SoC)의 과도기적인 제품이라는 접근 방식에서 탈피해 전극패드 배치를 SiP용으로 최적화하는 전용 칩 개발도 서두르고 있다. 정부도 SiP 산업기반 조성을 위해 올해부터 반도체·시스템 업계와 공동으로 참여하는 사업을 추진할 계획이어서 시스템반도체 활성화의 또 하나의 대안으로 SiP가 급부상할 전망이다.

　◇SiP란=SiP는 별개의 칩으로 돼 있는 복수 회로를 하나의 패키지로 실장하는 소형화 기술로, SoC에 비해 데이터 전송속도 등은 떨어지지만 칩 설계 기간을 단축할 수 있다는 점 때문에 ‘SoC화의 과도기적 형태’로 인식돼 왔다. 그러나 디지털기기의 소형화·복합화가 급진전되면서 시스템업체들이 자사 제품 전략에 따라 차별화하는 수단으로 SiP를 활용하고 있다. 특히 최근에는 소형화를 위한 단순한 기존 칩의 고집적 패키징에서 벗어나 SiP를 위한 별도 칩세트와 전용 칩 개발도 활발히 진행되고 있다. 반도체연구조합 안두수 팀장은 “세트 및 반도체 업계에서는 이제 SiP 전용 칩세트 및 칩 개발이 하나의 상식처럼 돼 있다”며 “이는 SiP 채택 목적이 소형화가 아니라 고성능화 쪽으로 전환되고 있기 때문”이라고 말했다.

　◇주요 반도체·세트 업계 개발 활기=삼성전자는 멀티칩패키징(MCP)과 함께 SiP 개발에도 총력을 기울이고 있다. 이미 휴대폰 시장을 겨냥해 모바일CPU와 모바일D램, 플래시메모리를 집적한 SiP를 개발한 상태로 용량 및 집적도 향상을 지속적으로 추진하고 있다. 또 지난해 말에는 3세대 휴대폰용으로 SiP형 스마트카드도 출시했다. 디지털가전의 진화 방향이 각종 통신기능 부가 및 영상처리 등에 따른 데이터 처리량 증가 등으로 발전하면서 LG전자도 자체 설계한 칩을 외주하는 형태로 SiP 개발을 가속하고 있다. 또 앰코코리아·ASE코리아·네패스 등 국내 후공정 전문업체들도 SiP 분야에 대한 세트 및 반도체 업계의 관심이 높아짐에 따라 첨단 패지킹의 하나로 SiP 사업 강화에 나서고 있다. 일본의 샤프·도비사·오옴 등 반도체업체도 휴대폰·오디오용 시스템반도체 개발에 SiP를 활용하는 한편 표준화도 진행하고 있어 당분간 SiP를 둘러싼 세계 주요 반도체·시스템 업계의 행보가 주목되고 있다.

　◇잇따르는 SiP 프로젝트=정부는 SiP가 차세대 휴대기기용 반도체 패키징의 대세로 자리매김할 것이라는 판단 아래, 응용기술·기반기술 표준화·개발 방법론 구축 등을 추진한다. 이를 통해 대·중소기업 간 협력 기반을 조성하고, SiP 기술 상용기반 조성을 통해 시스템반도체 활성화를 동시에 도모한다는 전략이다. 특히 SiP는 SoC와 함께 IT신성장동력 시스템 개발의 필수요소로 자리매김하고 있다는 점을 감안, SiP 기술 기반을 통해 시스템의 고성능화와 소형화를 추진하고 관련산업을 육성한다는 방침이다. 정보통신부는 이를 위해 올해부터 4개년 계획으로 기술개발분야에 초점을 맞춘 ‘고성능 극소형 SiP 기술개발 사업’을 추진하며, 산업자원부도 SiP 재료산업 육성 및 유관산업 활성화를 위한 기반 조성 사업을 계획하고 있다.

　 심규호기자@전자신문, khsim@