노키아, TI가 개발 다기능 칩 탑재한 저가형 휴대폰 내년 초 시판

　노키아가 텍사스인스트루먼츠(TI)에서 개발한 다기능칩을 탑재한 저가형 휴대폰을 내년 초 시판한다고 24일(현지시간) 발표했다.

노키아와 TI는 노키아의 본사가 있는 핀란드의 에스푸에서 “1개의 반도체를 사용한 휴대폰은 검사 시간이 단축돼 제조단가를 낮출 수 있어 저가형 휴대폰을 만드는 데 적합하다”고 밝혔다.

TI는 지난 2002년에 휴대폰에 사용되는 여러 반도체의 기능을 하나로 집적한 다기능 칩을 선보일 계획이라고 밝혔었다.

노키아는 이 제품을 내년 초 인도와 중국 등에 우선적으로 선보일 계획이다.

정소영기자@전자신문, syjung@