[비전 2005-국내기업]디지털산업-부품: 선양디엔티

　작년 반도체 장비 전문 생산 기업인 선양테크는 카메라모듈을 생산하던 자회사 선양디지털이미지를 합병, 선양디엔티(대표 양서일 http://www.sydnt.co.kr)로 새롭게 태어났다. 작년에는 합병의 시너지 효과를 살려 흑자 전환에 성공했다.

양서일 사장은 올해 사업 전략에 대해 “합병의 시너지를 계속 살리면서 각 부문별로 철저한 성과중심의 독립 사업부 제도를 시행해 경쟁력을 강화할 계획”이라며 “반도체장비와 카메라모듈, BP시스템 부문에서 고른 매출 상승을 이뤄 탄탄한 도약의 기반을 마련할 것”이라고 설명했다.

선양디엔티의 사업은 크게 반도체 장비 분야인 ‘자동화 사업부’와 휴대폰 카메라모듈 분야인 ‘부품 사업부’로 나눌 수 있다. 이 중에서 양서일 사장은 특히 휴대폰용 카메라모듈 사업 부문에 자신감을 나타냈다.

선양디엔티는 작년에 130만 화소 CMOS 방식 카메라모듈 양산 체제를 갖췄으며 자동초점 기능을 갖춘 200만 및 300만 화소 카메라 모듈 개발에 성공했다. 특히 300만 화소 카메라모듈의 경우 자동초점 기능을 갖춘 CMOS 방식으로는 세계최초라는 쾌거를 이뤘다. 또 28일 중국 산둥성 웨이하이에 만든 카메라모듈 생산 공장이 본격 가동돼 중국시장 진출을 위한 든든한 발판이 마련될 예정이다.

올해 선양디엔티는 반도체 장비 부문과 카메라모듈 부문을 철저한 독립 사업부제로 운영할 방침이다. 이는 작년 새롭게 진출한 분체도장 분야(BP 시스템)도 마찬가지다.

부품사업부에서는 고부가가치 시장인 자동초점 및 광학 줌 기능을 갖춘 메가 픽셀 카메라모듈 판매를 확대할 예정이다. 물론 VGA급 모듈 시장에서 품질강화 및 지속적인 원가절감노력을 통해 현재의 시장점유율을 유지하고 중국 공장을 통해 이를 실현한다는 방침이다.

자동화 사업부에서는 반도체 후공정 장비를 기존 거래선 위주로 영업활동을 지속해 나가고 카메라모듈 제조 장비는 국내 및 해외 카메라모듈 제조업체에 판매할 계획이다. 반도체 후공정 장비는 표준화된 장비위주의 수주로 제조원가를 대폭 낮출 수 있게 됐다.

자동화 사업부 사업의 일환으로 새롭게 진출한 BP시스템 및 도료분야는 휴대폰, 전자제품 등의 도장을 1차 목표시장으로 삼고 올 2분기부터 본격 영업을 실시할 예정이다.

장동준기자@전자신문, djjang@