[비전 2005-국내기업]디지털산업-장비·부품: 에스아이플렉스

연성회로기판(FPC) 전문 업체 에스아이플렉스(대표 원우연)는 올해를 일본 시장 공략의 원년으로 삼을 계획이다. 지난 97년 국내 최초로 중국에 진출한 데 이어 올해는 기술과 가격경쟁력을 무기로 일본 본토를 공략하는 이른바 ‘남벌(南伐)’ 작전을 준비중이다.

이미 한국소니전자·마쓰시타·산요·히타치 등 일본업체에 단·양면 FPC를 공급해왔으나 로컬 수출 또는 중국 지사에 납품하는 경우가 대부분이었다. 올해부터 이 회사는 일본 수요처로부터 호평과 뛰어난 원가경쟁력을 바탕으로 일본 현지 시장 공략에 적극 나설 계획이다.

이를 위해 에스아이플렉스는 올 상반기 중 도쿄에 마케팅과 경영지원을 전담할 현지사무소를 개설한다. 여기에는 기존의 일본 내 영업 인맥과 함께 지난 수년간 일본 진출을 염두에 두고 양성해온 사내 일본어 가능 인력들이 투입될 예정이다.

원우연 사장은 “단순히 주문을 받아 납품하는 것과 일본 현지 시장에 직접 진출하는 것은 질적으로 커다란 차이가 있다.”라며 “올해는 디지털스틸카메라용 FPC를 시작으로 과거 기술을 전수받은 일본에 거꾸로 우리의 기술력을 보여주는 한해가 될 것”이라며 강한 자신감을 보였다.

일본 현지 공략과 함께 중국시장 점유율도 꾸준히 높여나갈 계획이다. 오는 6월, 중국 웨이하이 신규 공장이 본격 가동되면 에스아이플렉스는 국내 안산 본사와 중국 현지 생산 공장을 합쳐 월 20만㎡ 규모를 웃도는 단·양면 및 멀티 연성 PCB 생산 능력을 확보하게 된다. 따라서 중국 소니전자, 산요 등 현지 수요처에 대한 공급물량 부족현상이 해소돼 매출증대에 크게 기여할 전망이다.

해외시장 공략과 더불어 국내시장에 대한 매출 증대 및 기술 개발도 빼놓을 수 없는 목표 가운데 하나다. 우선 경쟁사에 비해 진입이 늦었던 6층 이상 고가 멀티 FPC의 기술개발 및 양산 능력 확보가 어느 정도 완료된 만큼 멀티 제품의 매출 비중을 지난해 10%에서 30%대로 크게 확대할 계획이다. 또 20㎛ 미세 패턴 기술과 CoF(Chip on Film) 기판, 그리고 PDP용 FPC 등도 적극 개발키로 했다.

에스아이플렉스는 올해 고층 멀티 FPC사업 강화와 국내외 FPC 시장 공략을 통해 지난해(1500억 원)보다 60% 가량 증가한 2400억 원의 매출과 1억 달러 수출 실적을 달성할 계획이다.

주상돈기자@전자신문, sdjoo@