심텍(대표 전세호 http://www.simmtech.co.kr )은 올해 ‘수익성 극대화’에 회사 경영의 초점을 맞출 계획이다. 이를 위해 세계 일류 기업들과 전략적 제휴를 맺어 제품 및 고객을 다양화하는 동시에 매출부문에서 고부가 신규 제품의 매출비중을 크게 높인다는 전략이다.
심텍의 현재 주력 제품군은 △반도체 메모리를 확장시키는 메모리모듈용 PCB △모바일 기기의 칩 패키징에 들어가는 패키지 서브스트레이트 △핸드폰용 빌드업 기판 등 3개 분야. 이 가운데 메모리모듈용 PCB는 삼성전자·하이닉스·마이크론·인피니온·난야 등 세계 ‘빅 5’ 칩 메이커에 모두 공급중이며 이미 세계 시장의 25%를 차지하고 있다.
최근 핸드폰 등 모바일 기기의 다양화와 기능 확대로 수요가 급증하고 있는 패키지 서브스트레이트 부문도 세계 3위 패키징 어셈블리 업체인 스태츠칩팩사와 투자 및 공급에 관한 제휴를 체결하는 등 시장 영역을 빠르게 넓혀가고 있다. 특히 서브스트레이트 부문은 올해 DDR2 출시와 BOC(Board On Chip) 확산 등에 힘입어 지난해보다 2배 이상 많은 1000억원 이상의 매출 달성을 기대하고 있다.
핸드폰용 빌드업 기판 부문도 후발 주자임에도 불구하고 LG전자에 유럽형 3세대 단말기용 PCB를 공급중이며 모토롤라코리아 등도 주요 고객사로 확보했다. 이에 따라 올해는 메모리 모듈용 PCB와 함께 패키지 서브스트레이트 및 휴대폰용 빌드업 기판 부문도 심텍의 확실한 캐시 카우로 자리 잡게 될 전망이다.
아울러 수율 향상, 원가절감 등 제조경쟁력 강화를 통한 마진 확대와 영업이익률 극대화도 적극 유도하기로 했다. 세계 IT 경기 위축 가능성과 외환시장 불안정 등 비친화적인 외부환경도 차별화된 제조 기술을 바탕으로 극복해 나갈 계획이다. 특히 환율 변동에 따른 리스크 분산부문은 적절한 환율헤지와 달러 노출비중을 축소시켜 달러화 유입·유출의 균형을 맞춘다는 복안이다.
전세호 사장은 “심텍의 지난 역사가 PCB제조업체로서 탄탄한 기반을 만들어낸 시기였다면 올해부터는 글로벌 기업으로 거듭나기 위한 토대를 구축해야 할 시기”라며 “차별화된 제조 노하우와 확고한 수익기반을 바탕으로 성장과 수익의 두 마리 토끼를 한꺼번에 잡겠다”고 강조했다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@
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