[비전 2005-국내기업]디지털산업-종합부품: 삼성전기

　삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)는 올해 경영 방침을 ‘글로벌 일류기업 구현’으로 정했다. 각 사업 부문에서 글로벌 경쟁력을 확보하고 안정된 수익을 창출한다는 목표다.

강호문 사장은 이를 실현하기 위한 세부 중점 과제를 “사업구조 고도화와 기술선도 기업 체제 구축, 그리고 글로벌 경쟁력 강화”라며 “이미 조직 개편까지 조기 완료했기 때문에 이제는 추진력을 발휘하는 일만 남았다”고 강조했다.

우선 사업구조 고도화는 선택과 집중 전략이다. 삼성전기는 8개의 세계 최고 수준 제품을 만들 계획을 세웠다. 이 가운데 오는 2007년까지 기판, 카메라모듈, 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 세계 선두권으로 만들고 2010년까지 디지털튜너, 네트워크 모듈, 모바일 RF, LED, 광 모듈 등도 선두권에 진입시킨다는 방침이다. 특히 올해는 초박/초소형 반도체 패키지, 고해상도 카메라모듈, 초고용량 MLCC, 디지털 튜너 등에 집중한다는 청사진을 제시했다.

기술선도 기업 체제 구축은 경쟁 업체가 할 수 없는 고유의 제품을 개발해 높은 수익성을 확보한다는 전략이다. 소재, 무선고주파(RF), 광학기술을 3대 전략 기술로 정하고 앞서 말한 8개 제품에 적용할 계획이다.

글로벌 경쟁력 강화는 거점별 역할 분담과 생산성 향상으로 집약된다. 삼성전기는 국내사업장은 연구개발, 중국은 글로벌 생산거점 및 복합단지, 태국은 RF 단지, 필리핀은 칩 부품 단지로 거점별 전문화를 꾀하고 있다. 또 글로벌 기업과의 거래를 현재 21%에서 07년까지 47%로 확대해 나간다는 목표를 세웠다.

올해를 ‘제조기술 복원의 해’로 정한 삼성전기는 시장점유율 30%, 생산성 3배, 이익률 30% 향상을 골자로 하는 ‘333작전’과 제조 리드타임 50% 단축, 설비효율 30% 향상, 이상적인 라인 구축 등으로 이뤄진 상상초월라인 구축을 핵심 과제로 삼았다.

삼성전기는 이를 위해 최근 3대 전략기술 및 8대 제품 체제로 조직을 재정비했다. 고밀도 인쇄회로기판, 반도체 패키지 기판, 플립 칩 기판 등을 총괄하는 기판 사업부, LED, 카메라모듈, 광 픽업은 광 사업부, 튜너, 무선랜, 블루투스 등 네트워크 제품은 RF 사업부, MLCC, 칩 저항 등을 집중 육성하는 칩 부품 사업부로 조직이 개편됐다.