하이닉스, 대만 프로모스와 팹 계약 300mm 양산 돌입

하이닉스반도체는 대만 프로모스사와 300㎜ 파운드리 본 계약을 체결하고, 올해 말부터 D램 양산에 프로모스의 300㎜ 파운드리 서비스를 활용한다.

하이닉스반도체(대표 우의제)는 중국 상하이 상그릴라호텔에서 우의제 사장과 프로모스 CEO인 첸 민양이 300㎜ 파운드리 생산을 위한 본 계약을 체결했다고 13일 밝혔다.

이에 따라 하이닉스는 △올해 상반기 양산가동에 들어가는 이천 M10 팹과 △현재 건설을 추진 중인 중국 현지공장 △대만 프로모스 파운드리 등 3곳에 300㎜ 양산체제를 갖추게 된다.

특히 자사의 공정기술을 적용한 프로모스의 300㎜ 파운드리 서비스를 통해 추가 신규 투자 없이 300㎜ 웨이퍼 가공 제품에 대한 안정적인 생산능력을 확보하게 됨과 동시에 해외 생산기지 확보로 통상문제도 근본적으로 해결할 수 있게 됐다.

이번 양사의 제휴는 메모리반도체에 대한 하이닉스반도체의 우수한 기술력과 프로모스의 안정적의 300㎜ 웨이퍼 가공 경험을 바탕으로 향후 상호 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 윈 윈 전략으로 높이 평가된다. 이번 본 계약 체결로 하이닉스는 △시장 점유율 및 수익성 향상 △대내외에 우수 기술력 과시 등의 효과가 기대되며 프로모스는 △원가 경쟁력이 높은 하이닉스 메모리 기술을 통한 D램 사업 안정화 △ 장기적인 파운드리 서비스 고객 확보 등이 가능해졌다.

이번 본 계약은 지난 2003년 말 양사가 전략적 제휴를 위해 양해각서(MOU)를 교환한 데 따른 후속 조치다.

심규호기자@전자신문, khsim@