청솔화학환경, 무연솔더 퍼짐성 개선한 플럭스 개발

　청솔화학환경(대표 신현필 http://www.chungsolchem.com)이 무연 솔더 페이스트에 적합한 플럭스의 개발을 완료, 주요 전자 및 반도체 업체들에 납품하기 시작했다고 29일 밝혔다.

이 회사는 플럭스에서 납을 사용하지 않을 경우 발생하는 솔더의 퍼짐성 저하 문제를 개선, 퍼짐성을 80% 수준까지 끌어올린 플럭스를 개발했다. 일반 솔더의 퍼짐성이 90% 수준인 반면 무연 솔더를 사용할 경우 퍼짐성이 절반 가까이 떨어져 불량률 증가와 단가 인상 등이 문제가 돼 왔다고 회사측은 설명했다.

청솔화학환경은 플럭스 및 플럭스와 금속 파우더를 혼합한 페이스트를 내년 초부터 본격 납품, 내년 10억원 가량의 매출을 기대하고 있다.

또 플립칩 범핑용 무연 플럭스와 BGA용 플럭스 등도 개발, 주요 반도체 후공정 업체들에 판매하고 있다.

신현필 청솔화학환경 사장은 “납을 쓰지 않을 경우 발생하는 솔더 페이스트의 성능 저하가 무연화의 장벽”이라며 “주요 전자제품 무연 생산 공정에 최초 승인·적용되는 등 기술력을 인정받고 있다”고 말했다.

플럭스란 부품과 PCB기판을 접합할 때 접착면의 산화를 방지해 접합이 완전하게 되도록 하는 화학 물질로 납땜용 솔더의 핵심 물질이다.

한세희기자@전자신문, hahn@