LCD 및 반도체 전공정 장치 전문업체 주성엔지니어링(대표이사 황철주)은 특허청이 주최한 특허기술상 본심사에서 충무공상을 수상했다고 20일 밝혔다.
주성이 이번에 수상한 특허기술은 주성의 차세대 장치인 원자층증착장치(ALD)의 박막형성방법에 관한 것으로 고순도의 박막 형성을 가능하게 하면서 생산성의 비약적인 향상으로 경쟁력을 크게 강화한 기술이다.
심규호기자@전자신문, khsim@
많이 본 뉴스
-
1
“韓이 먼저 상용화했는데” ...첨단패키징 PLP 기술, 대만 TSMC에 종속되나
-
2
삼성전자 동행노조 “DX 구성원 차별” 비판…'뒷북 집회' 지적도
-
3
엔비디아, 고객사에 AI 서버 가격 15% 인상 예고
-
4
美, 中 드론 규제 강화...“한국산 배터리 새 시장 열린다”
-
5
“CI도 나왔다”…롯데케미칼-HD현대케미칼 통합법인 출격 준비
-
6
삼성전자 SAIT, AI 반도체 '초미세 배선 저항' 난제 풀 기술 구현
-
7
삼성·SK, '핫칩스 2026'서 차세대 HBM 병목 다른 해법 제시
-
8
[사설] PLP기술 선도력 빛낼 규격 만들자
-
9
AI·반도체 '메가 프로젝트' 주마가편…이 대통령, 재계 총수 잇단 만남
-
10
삼성SDI, “삼성디스플레이 지분 4.4조원 매각…투자재원 마련”
브랜드 뉴스룸
×













