삼성테크윈, 내년 CoF·연성 기판 사업 강화

　삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.co.kr)이 CoF(Chip on Film) 및 연성 기판 사업을 강화, 내년에 이 분야에서 1000억원의 매출을 올린다는 목표다.

삼성전기는 카메라폰과 디스플레이 분야의 수요 증가에 대응, 내년 CoF(Chip on Film) 기판 및 카메라모듈용 연성회로기판(FPCB) 등 을 증산한다고 13일 밝혔다.

　LCD 및 PDP용을 포함, 현재 월 800만개 수준인 디스플레이용 드라이버IC 기판 생산량을 내년 3월에는 월 1200만개 수준으로 늘리고 현재 전량 수입에 의존하고 있는 OLED용 드라이버IC 기판의 개발을 추진, 내년 초 양산에 들어갈 계획이다.

　또 카메라모듈용 30㎛급 협피치 FPCB도 자체 생산을 가속화, 카메라모듈의 가격 경쟁력을 강화하고 D램관련 FBGA·WBGA 등 연성 기판 제품군을 종합적으로 육성한다는 전략이다.

　 한세희기자@전자신문, hahn@