관련 통계자료 다운로드 세계 WCDMA 휴대폰 시장 전망 3세대(G) 휴대폰 칩 솔루션 공급을 위한 주요 통신용 칩 공급 업체들의 행보가 빨라지고 있다.
내년 말부터 유럽·미국 등을 중심으로 3G 서비스가 제 궤도에 진입할 것으로 예상되기 때문이다. LG경제연구원에 따르면 WCDMA 휴대폰 세계시장 규모는 내년에 3716만대로 추정되며 매년 성장세를 타고 오는 2008년에는 2억대에 이를 것으로 전망됐다. 또 내년에 세계적으로 60개가 정도의 사업자들이 3G 서비스 네트워크를 갖추고 내후년에 서비스를 본격화할 것으로 보여 3G 관련 시장의 급성장이로 기대된다.
29일 관련업계에 따르면 퀄컴, 아기어시스템스, TI, 아나로그디바이스 등 주요 통신용 칩 업체들이 3G 및 2G를 동시에 지원할 수 있는 칩 솔루션을 개발하고 휴대폰 업체 등을 대상으로 기술 및 제품을 발표하며 시장 선점에 나섰다.
퀄컴은 최근 3세대인 WCDMA와 2세대 규격인 EDGE·GPRS·GSM 등을 단일 칩에서 지원할 수 있는 칩 세트 및 시스템 소프트웨어 개발을 마치고 내년 중 샘플을 출시할 예정이다. 내년에 출시될 칩인 MSM6255는 대도시는 WCDMA로 기타 지역은 2.7G인 EDGE로 서비스하려는 유럽과 미국의 통신 사업자들을 구미에 맞춰 설계됐다.
아기어시스템스는 최근 EDGE 및 GPRS·GSM을 지원하는 칩인 ‘Sceptre HPE’을 내놓은 데 이어 내년 중 WCDMA와 EDGE를 동시에 지원하는 이른바 ‘WEDGE’ 시장을 목표로 한 칩을 내놓을 계획이다.
TI는 WCDMA와 GPRS·GSM 등 듀얼 모드를 지원하는 칩세트인 TCS4105를 개발했으며 올해 말에는 양산에 들어갈 계획이다. 회사 측은 “이 칩세트는 자사의 멀티미디어 솔루션인 OMAP과 연동일 잘돼 제조업체들이 멀티미디어 단말기를 설계하는 데 용이하도록 했다”고 설명했다.
아나로그디바이스도 최근 3G 휴대폰용 칩세트인 ‘소프트폰-W’를 발표했다. 회사 관계자는 “소프트폰-W는 아나로그디바이스의 자체 프로세서인 ‘블랙핀 프로세서’에 기반한 디지털 베이스밴드 프로세서를 설계한 것으로 고성능 저전력이 장점”이라고 강조했다.
김규태기자@전자신문, star@
