◇스트럭처드 주문형반도체(ASIC)
스트럭처드 ASIC은 ASIC과 프로그래머블반도체(PLD) 방법을 혼용한 것으로 메모리, ARM코어, 마이크로프로세서 등 반도체 설계시 범용으로 사용되는 부분을 웨이퍼상에 미리 설계해 놓은 반제품 칩을 말한다.
즉, 웨이퍼에 회로를 그려넣을 때 수차례 회로를 덧붙이는데 이 중 대부분의 반도체에 공통으로 들어가는 회로 부분을 미리 그려넣은 반기성품이며 개별 제품 생산시 특화된 부분만 추가로 설계하면 된다. 스트럭처드 ASIC을 활용하면 통상 3∼6개월 정도 걸리는 반도체 생산 기간을 1∼3개월로 단축해 시스템 제조업체들이 완제품을 조기에 시장에 출시할 수 있으며 공통 부분을 대량 생산함에 따라 비용도 절감할 수 있다.
최근 반도체 업계에서는 제품 출하 시기를 단축하기 위해 스트럭처드 ASIC 도입에 대한 논의가 활발하게 벌어지고 있다. 하지만 디자인하우스 입장에선 반완성품 관리가 용이하지 않으며 필수적으로 들어가야 하는 부분의 단일 표준이 없다는 단점이 있다. 또 미리 제조해 놓으면 불필요한 부분이 들어가는 등 제품 경쟁력을 저해할 수도 있다.
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