KMJA 2004 추계 국제 심포지엄 개최

　고밀도 무연(Pb Free)실장 기술을 중심으로 차세대 부품 패키지의 최신 기술동향을 한눈에 파악할 수 있는 ‘KMJA 2004 추계 국제 심포지엄’이 오는 17일부터 이틀간 중앙대학교 대학원 국제회의실에서 개최된다.

　한국마이크로조이닝협회(KMJA)가 주최하는 이날 행사에는 최근 전자산업이나 정밀전자기기 시스템 조립공정에서 갈수록 중요성이 부각되고 있는 마이크로 접합(Micro-Joining) 및 솔더링(Soldering) 기술에 관한 다양한 주제발표가 있을 예정이다.

　특히 무연실장 분야 세계적인 권위자인 료헤이 사토 오사카대 교수를 비롯한 국내외 전문가들이 대거 초빙돼 무연실장 신뢰성 평가, 연성 PCB 실장, IC패키지 서브 스트레이트 등 최신 PCB 및 반도체 패키지 기술들이 집중 소개될 예정이다. 문의 02)2103-5468

　주상돈기자@전자신문, sdjoo@