NTT도코모, 르네사스와 공동으로 원칩 개발 나서

일본 NTT도코모가 르네사스 테크놀로지에 향후 3년간 70억엔을 투자해 FOMA용 3세대(3G) 이동통신 단말기 원칩 공동개발에 나선다.

　이번에 개발키로 한 칩은 WCDMA와 GSM/GPRS 네트워크에서 모두 사용할 수 있는 제품이다. 도코모는 자사의 WCDMA 기술과 르네사스의 고밀도집적회로(LSI) 기술을 결합해 양대 네트워크에서 모두 사용 가능하면서도 가격을 낮춘 원칩 개발에 나서기로 했다. 이번에 개발하는 칩셋은 전력 효율성 제고와 통화대기 시간 연장 등 기능을 추가할 예정이다.

　이번 투자는 3G와 모바일 멀티미디어 서비스에 대한 연구개발(R&D)을 계속 강화한다는 도코모의 계획에 따라 추진되는 것이다.

권건호기자@전자신문, wingh1@