자동차용 위성DMB 칩을 개발 중인 삼성전자가 현대모비스와 제휴를 추진하고 있다.
삼성전자는 8일 “차량용 위성 DMB 칩 개발을 위해 현대모비스와 다각적인 협력하는 방안을 모색하고 있다”고 밝혔다.
차량용 위성 DMB 칩은 휴대폰용 위성 DMB 칩과 달리 큰 온도차에서 견딜 수 있는 내구성이 있어야 하기 때문에, IP는 같이 사용하더라도 반도체개발공정상의 높은 기술력을 필요로 한다.
삼성전자와 현대 모비스는 제휴를 통해 각각 위성DMB칩의 내구성 확보와 차량용 위성DMB 모듈 개발에 적극 지원할 것으로 알려졌다.
업계 한 관계자는 “실제로 양사 간 협력은 수 개월 전부터 이뤄졌으며 이미 실무선에서는 공동 협력을 전제로 협력 방안이 상당부분 진행됐고 윗선의 최종 결제를 기다리고 있는 상황으로 안다”고 말했다.
심규호기자@전자신문, khsim@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
SK, 웨스팅하우스 지분 인수 수조원 투자 검토
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











