비메모리 칩 제작 하반기에도 적극 지원

국내 비메모리 반도체 업체들의 칩 제작을 지원하는 정부 주도의 사업이 하반기에도 활발히 추진된다.

　특히 국내 비메모리 업체들이 파운드리 부족으로 어려움을 겪고 있어 이 같은 시제품 제작 지원 사업이 벤처업체들의 제품 개발에 도움이 될 전망이다.

　27일 산업자원부 및 정보통신부에 따르면 반도체연구조합과 IT-SoC 사업단이 하반기에도 각각 10여 차례씩 반도체 벤처업체들이 설계한 칩 시제품 공동 생산(MPW) 및 샘플 생산(싱글런)을 지원한다.

　반도체연구조합은 내달부터 1년간 제 4차연도 반도체혁신협력사업을 실시한다. 4차연도 사업은 지난 3년간 진행된 사업의 연장선상에서 진행되며 내년 6월까지 정기 MPW가 13차례 진행된다. 파운드리별로는 삼성전자 3회, 하이닉스 6회, 동부아남 4회씩 정기 MPW가 예정됐으며 필요에 따라 비정기 MPW도 이뤄진다. 이를 위해 앞으로 1년간 정부자금 20억원과 민간 자금 19억원 등 모두 39억원이 투여된다.

　연구조합 관계자는 “지난 3년간 이 제도를 통해 MPW제품 중 10% 가량이 상업화에 성공, 250억원 가량의 매출이 발생하는 등 팹리스 기업들에 도약의 기회가 됐다”며 “시험제작뿐 아니라 양산에 적용할 수 있는 지원방안도 마련하고 있다”고 말했다.

　IT-SoC 사업단은 양산 직전에 샘플 등을 제작할 수 있는 ‘싱글런’ 사업을 전개한다. MPW가 하나의 웨이퍼에 여러 개 회사의 제품을 설계해 생산하는 것과 달리 싱글런은 단일 제품만을 찍는 것으로 양산 제품 대상으로 실시된다. 사업단은 오는 8월 1일부터 20일까지 3주간 하반기 싱글런 신청 업체를 모집하며, 같은 달 27일 심사를 통해 하반기 지원업체를 선정한다. 사업단은 심의가 끝나는 대로 10월 말까지 파운드리와의 생산계약을 추진하고 11월부터 제작에 들어갈 방침이다. 사업단 측은 제품의 후반부설계, 마스크, 팹, 패키지 소요비용의 50% 내외를 지원한다.

　사업단 김광호 수석연구원은 “반도체 업체들에 양산을 위한 준비단계로 활용할 수 있는 사업으로 파운드리 부족으로 어려움을 겪고 있는 현 상황에서 좋은 기회가 될 것”이라고 말했다.

김규태기자@전자신문, star@

　

　<정부 반도체 칩 시험제작지원 사업>



산자부 정기셔틀일정(정시추진)



구 분 7월 8월 9월 10월 11월 12월 1월 2월 3월 4월 5월 6월

1차 2차 3차 4/5차 6차 7차 8차 9차 10차 11차 12차 13차

삼성전자 - - -0.35㎛ - - 0.25㎛ - - - 0.18㎛ -

하이닉스 0.35㎛ - 0.18㎛ - 0.25㎛ - - 0.35㎛ - 0.25㎛ - 0.18㎛

동부전자 - 0.25㎛ - - - - - - 0.18㎛ - - -

아남반도체 - - - 0.25㎛ - 0.18㎛ - - - - - -

정통부 일정(접수·선정 후 추진)



구분 공지 접수 심의선정 계약

하반기 8월 1일 ∼ 13일 8월 1일 ∼ 20일 8월 27일 8월 27일∼10월 31일