첨단 패키징 분야는 공급부족 상황까지...
국내 패키징 업체의 공장 가동률이 반도체 경기 호조에 힘입어 사실상 100% 수준에 육박하고 있다. 특히 첨단 패키징 분야는 공급 부족 상황까지 나타나고 있다.
반도체 패키징 분야에서 공장이 완전히 가동되는 것은 반도체 완제품 수요가 계속 증가하고 있다는 뜻으로 하반기 이후 반도체 호경기가 계속될 것을 예고하고 있다.
패키징 업체들은 이 같은 현상이 하반기에도 계속될 것으로 보고 장비 증설, 생산성 향상 등의 방법으로 늘어나는 수요에 대비한다는 전략을 세웠다.
3일 관련업계에 따르면 칩팩코리아, 앰코코리아, ASE코리아, 네패스 등 국내 주요 패키징 업체들의 설비가 거의 완전 가동 수준에 이른 것으로 나타났다.
칩팩코리아(대표 손병격 http://www.chippac.co.kr)는 설비 완전 가동이 애초 예상했던 하반기보다 빨리 찾아옴에 따라 장비 구매 등을 서둘러 수요에 대응하기로 했다. 이 회사 김필주 이사는 “지난해 말 또는 1분기에 비해 최근 수요가 크게 늘고 있어 이에 대비, 설비 확충 등 방법을 마련중”이라고 말했다.
앰코코리아(대표 김규현 http://www.amkor.co.kr)는 자원대비 가동률 85%, 설비 기준으로는 거의 완전 가동 수준이며 수요가 최근 25% 정도 늘어났다고 밝혔다. 앰코코리아 관계자는 “현재 24시간 교대 근무중이며 당장 설비 확대보다는 생산성을 높이는 방식으로 대응하고 있다”고 말했다.
ASE코리아(대표 맹상진 http://www.asekr.com)는 카메라폰용 반도체 등 휴대폰 관련 패키징 분야에서 사실상 공급부족 상황이라고 전했다. 김송운 상무는 “전반적으로 90% 이상의 가동률을 보이고 있고 특히 휴대폰 관련 부분의 공급 부족이 발생, 이에 대비해 장비 구매 등을 서두르고 있다”고 밝혔다.
네패스(이병구 http://www.cleancreative.co.kr)도 지난해 말 대비 생산량이 3배 이상 늘었지만 여전히 공급 부족 상황이라고 전했다. 백승대 상무는 “현재도 설비를 증설중이지만 당분간 공급 부족 사태가 계속될 것”으로 내다봤다.
업체들의 공급 확대 노력에도 공급 부족 상황은 갈수록 심각해질 전망이다. ASE코리아 김송운 상무는 “패키징 장비 구매에 시간이 따르는 데다 최근 들어 장비업체들도 공장 가동률이 높아져 장비를 구매하는 기간도 길어지고 있어 쇼티지 상황이 장기화될 것”이라고 말했다.
게다가 국내에서는 휴대폰, 플립칩 범핑, 칩사이즈패키징 등 국내의 첨단 공정에 대한 수요가 더욱 많아질 것으로 예상됐다. 가트너코리아 김창수 이사는 “아태지역에서 패키징 설비 완전 가동 현상이 두드러지며 이는 이 지역을 중심으로 디지털 가전 등의 수요가 많다는 것을 의미한다”며 “아태지역 반도체 경기 호황이 계속된다는 청신호”라고 분석했다.
<김규태기자 star@etnews.co.kr>
