샤프, 휴대폰용 PCB 공장 신설

일본 샤프가 휴대폰과 디지털 카메라용 PCB 생산공장을 신설키로 했다고 니혼게이자이신문이 14일 보도했다.

샤프는 지금까지 국내외 협력사에 이 제품의 생산을 위탁해 왔는데 앞으로는 자체 생산하기로 했다.

신공장은 82억엔을 들여 반도체 레이저 등을 생산하는 미하라 공장 내에 건설될 예정이다. 내년 1월 가동에 들어가며 생산 뿐 아니라 설계와 개발도 병행한다.초년도 월 생산 능력은 400㎡로 휴대폰용으로 환산하면 120만대 분이다. 2006년에는 월 생산 규모를 2배인 800㎡로 확대한다.현재 샤프의 휴대폰용 PCB 위탁생산 규모는 월 8000㎡ 수준이다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>