반도체 소부장

주성엔지니어링 하이닉스에 ALD 장치 공급

전자신문을 선호 매체로 추가

반도체 및 LCD장치 전문업체인 주성엔지니어링(대표이사 황철주)은 하이닉스반도체와 나노급 소자제작에 필수적인 최첨단 300밀리용 원자층 증착 장치(ALD) 공급 계약을 체결했다고 7일 밝혔다.

ALD시스템은 나노급 반도체를 제작하기 위해 필수적인 불순물을 최대한 억제하면서 균일한 두께로 박막을 형성할 수 있는 차세대 반도체 장비다.

이번 납품하는 제품은 300밀리 웨이퍼를 동시에 4장 처리할 수 있는 챔버 2개로 구성되어 있으며 200밀리 및 300밀리 대응이 가능하다.

<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>

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