전자부품연구원, 올연말까지 양산용 DAB 칩셋 개발

　전자부품연구원(원장 김춘호 http://www.keti.re.kr)은 올 연말까지 LG전자 등 관련 25개 업체들과 함께 양산용 DAB칩세트를 개발해 선보인다고 29일 밝혔다.

전자부품연구원은 DMB개발사업단이 주도하고 있는 차세대DMB수신기개발 프로젝트의 일환으로 RF칩세트, 베이스밴드칩세트, 안테나, 응용서비스용 디코더 등 주요 부품을 모두 포괄하는 양산용 DAB칩세트를 연말까지 내놓을 방침이며 이에 앞서 6월에는 두번째 양산모델을 선보일 예정이다.

DMB개발사업단의 백종호 단장은 “양산용 DAB칩세트는 지금까지 파나소닉, ATML, TI 등 몇개 업체만이 내놓은 상황”이라며 “이번 양산용 칩세트는 동영상을 제어할 수 있는 속도 확보가 가능한 것이 특징”이라고 말했다.

<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>