대만 UMC, SIS 웨이퍼 가공공장 인수

　대만 파운드리업체 UMC가 PC용 칩셋 설계업체 SIS의 웨이퍼 가공공장을 인수한다고 실리콘스트래티지스가 26일 발표했다.

　인수금액은 3억2100만달러로 대금은 3억5700만주의 신주 발행을 통해 주식으로 지급할 계획이라고 UMC측은 설명했다. 이번에 인수된 웨이퍼 공장은 200㎜ 웨이퍼에 0.15 및 0.18㎛ 폭의 반도체 회로를 가공하는 설비를 갖췄으며 최대 생산량은 월 3만5000장이다.

　UMC는 올해 예정된 21억달러 규모의 설비투자 계획 가운데 하나인 공장인수로 생산능력을 10% 증대시킬 것이며 나머지 자금은 300㎜ 웨이퍼 가공설비 확충에 투입될 계획이라고 덧붙였다.

　<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>