공정 첨단화·시험제작에 활용
정부는 올해 산업육성 정책자금중 시스템 온 칩(SoC)에 약 1000억 원의 예산을 투입하는 것으로 나타났다. 특히 주로 SoC 공정 첨단화 및 시험제작지원, 차세대 SoC용 기반기술 등에 활용될 예정으로, 이를 계기로 국내 SoC 산업은 올해 세계 수준의 경쟁력 확보를 위한 토대 조성이 가능해 질 것으로 기대된다.
정부는 예산이 벤처기업 신제품 개발에 실제 쓰여 질 수 있도록 상용화와 관련된 사업에 대해서는 벤처기업의 참여를 적극 유도한다는 방침이다.
◇SoC 예산규모=올해 SoC 분야에는 산업자원부 420억 원, 정보통신부 563억 원 등 모두 983억 원의 예산이 투입된다. 산자부는 계속사업으로 추진되고 있는 ‘시스템IC 2010’ 사업을 통해 올해는 420억원의 자금을 사용한다. 이 금액은 산자부의 지난해 SoC 관련 투자액 370여억 원에 비해 20% 이상 늘어난 것이다. 정통부도 IT SoC PM실을 통해 251억 원, 차세대 성장동력 사업을 통해 312억 원을 SoC 분야에 투입할 계획이다. 정통부 지원규모는 지난해에 비해 대략 10% 정도 늘어난 것이다.
◇어디에 사용되나=산자부는 올해 SoC예산 420억 가운데 400억원 가량을 SoC 연구개발에 사용하고 20억원을 SoC 특화연구 기반사업에 투입한다. 연구개발 예산 중 첨단 설계 분야에 234억원, 첨단 나노 공정 분야에 156억 원을 각각 사용한다. 산자부 반도체전기과 이진광사무관은 “올해 시작되는 사업들은 SoC인프라 강화와 기존 사업들간의 연계성 강화에 초점이 맞춰져 있다”며 “첨단기술·전문인력·연구기반·시험제작지원 등 Soc 육성에 필요한 종합적인 지원을 계속할 것”이라고 말했다.
정통부는 IT SoC PM실을 통해 지원되는 예산 251억 원 가운데 차세대 SoC용 기반기술 사업 등 기존 SoC 과제에 156억원, 유선통신·멀티미디어용 SoC 기반기술 등 신규 과제에 95억원을 사용할 예정이다. 또 차세대 성장동력 사업 예산 312억 원은 BcN과 차세대이동통신용 RF MEMS 등 신규사업에 75억원, DTV·홈네트워크· 텔레메틱스 등 기존 프로젝트에 237억원을 투입한다. 정보통신부 산업기술과 강석원 서기관은 “이번 SoC 관련 자금은 차세대이동통신용 멀티미디어 SoC 개발 등 시스템 사업과 반도체 개발을 종합적으로 지원하는 것으로 기존의 투자와 달리 상용화에 초점을 맞춘 것이 특징”이라고 말했다.
◇과제=벤처기업이 주를 이루는 SoC 업계는 정부 지원 자금에 벤처기업이 쉽게 접근할 수 있는 환경이 마련되기를 기대하고 있다. 한 반도체 설계업체 관계자는 “대부분의 지원체계가 정부 유관 연구소 위주로 돼있어 반도체 벤처업체들이 실질적인 혜택을 볼 지는 미지수”라고 주장했다. 이에 대해 유회준 IT SoC PM은 “정부 관련 연구소가 사업을 진행하더라도 상용화 가능한 부분에 대해서는 벤처기업들의 참여를 적극 유도할 생각이며 이를 통해 정부 출연 자금의 10% 이상이 벤처지원에 흘러 들어가게 할 생각”이라고 말했다.
<심규호기자 khsim@etnews.co.kr> <김규태기자 star@etnews.co.kr>
