[2004 SMT/PCB&네프콘코리아]PCB

*미래산업-칩마운터 `MPS-1025c`



*삼성테크윈-칩마운터 `CP55`

　삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 올해 전자 제품 제조장비의 핵심인 칩마운터를 포함한 SMT 인라인 시스템의 고부가가치화와 함께 초정밀 다기능 칩마운터, 고속기 등의 신 제품을 대거 출시함으로써 그 동안 해외 고속기 업체들이 독점해온 휴대폰, PDA 등의 생산라인에 집중 판매한다는 계획이다.

또한 세계의 공장으로 확대일로에 있는 중국시장에 대한 다양한 판매전략과 지원을 통해 이 시장에서의 시장 점유율 확대에 총력을 기울이는 동시에 동구, 인도 등 신흥 시장에 대해서도 시장 다지기에 집중해 나갈 예정이다.

특히 세계의 공장으로 확대되고 있는 중국시장에 대해서는 중대형의 현지업체와 다국적기업, EMS 등 전문 전자조립생산업체에의 판매확대를 통해 시장에서의 인지도를 높이고 시장점유율을 높여 나갈 방침이다.

　올해 삼성테크윈이 SMT 사업에서 최대 역점을 두고 있는 것은 휴대폰, PDA 등 고정밀, 고속 생산라인에의 판매 집중화다. 그 동안 고속 로타리 장비의 전유물로만 여겨왔던 휴대폰, 노트북 PC 등의 생산라인에 자사의 SMT 라인을 집중 홍보, 수주 활동을 전개함으로써 이들 생산라인에서의 점유비율을 확대해 나가는 것이다.

이를 위해 기존 자사의 CP60시리즈에 더욱 성능과 품질이 향상된 CP60 HP 등 칩 슈터와 신제품인 고정밀 다기능 칩마운터 CP55를 필두로 고속·고정도 라인을 구성하여 다양한 솔루션을 제공함으로써 국내 대형 휴대폰 생산라인에서의 신뢰성, 생산성 확보를 바탕으로 로타리 칩마운터를 대체할 수 있다는 인식을 확고히 심어줄 계획이다.

이번 전시회에서 선보이는 CP55는 현존하는 다양한 이형부품, 칩스케일패키지(CSP), 플립칩 등 첨단 초미세 패키지를 실장할 수 있을 뿐만 아니라 초정밀 실장능력으로써 ±10㎛@3σ의 반복정도 및 절대정도 ±20㎛의 실장능력을 갖추고 있는 초정밀 제품이다. 부품의 대응 범위는 0603칩(0.6㎜(가로) x 0.3㎜(세로)) 등 초미세 부품부터 55㎜ x 55㎜의 볼그리드어레이(BGA) 및 최대길이 150㎜까지의 각종 커넥터까지 대응이 가능하다.

또한 104개까지 피더(부품 공급장치)를 탑재할 수 있어 부품운용의 생산성과 효율성을 갖추고 있으며 40종까지 부품의 대응범위를 넓힌 트레이 피더 등 다양한 옵션을 갖추고 있어 사용자의 선택의 폭을 넓힌 것이 특징이다.

특히 0.05∼3㎏까지의 넓은 범위를 지원하는 Z축 포스(Force) 제어기능에 의한 부품 파손 또는 장착불량에 대한 우려를 불식시켰으며, 부품 흡착후 이동중에 부품을 인식하는 이동 비전 시스템과 플렉서블한 부품의 티칭(teaching) 시스템, 백 라이트 조명 시스템, 분할인식, 동시인식 등의 다양한 기능을 강화하여 부품의 인식을 강화했다. 다양한 노즐 및 Gripper 등을 채용해 각종 부품을 빠르게 실장할 수 있도록 한 것도 특징이다.

이와 함께 주력 제품으로 선보이는 CP60HP는 안정성, 신뢰성 및 부품인식 에러 등을 크게 개선한 제품으로 특히 삼성테크윈의 독자기술로 개발한 LSO(Line Scan Optics)비전 시스템을 디지털 방식으로 전환하여 부품의 인식에러와 인식정밀도를 높인 것이 최대의 특징이다. 듀얼 갠트리 구조로 전 후면 각 6 노즐 즉, 12개의 스핀들 노즐을 갖추고 있으며 리니어 모터를 채용하여 고속·고정도를 실현한 칩 전용 슈터다. 이 제품은 CP55와 라인을 구성하여 휴대폰, PC등의 고정밀, 고속 생산라인에 집중 판매할 예정이다.

CP45NEO는 삼성테크윈이 세계 최초로 독자 개발한 이동 비전 시스템을 채용한 제품으로 6 스핀들 노즐에 풀 비전 을 적용한 방식으로 일반 칩 부품뿐만 아니라 이형 부품도 픽업과 동시에 인식 및 장착이 가능한 제품이다.

이 제품은 기존의 CP45를 크게 개선하여 속도를 10% 정도 향상 시켰으며 디자인을 새롭게 개선하여 작업공간 확대, 부분 분해가 가능하도록 설비의 보수성을 높였으며, 작업자의 작업성을 강조한 것이 특징이다.

삼성테크윈은 이번 전시회에서는 CP55, CP60HP 등의 제품 뿐만 아니라 스크린 프린터, 디스펜서 등 주변기기와 각종 피더 등 다양한 SMT 관련 제품을 출품해 관람객들의 시선을 모은다는 계획이다.

특히 고속 로타리 라인을 대체할 수 있는 휴대폰 생산라인 시스템과 보급형 생산라인 시스템 등 다양한 제품과 생산라인을 선보이며 0603칩, CSP, BGA 등을 실장하는 모습을 현장에서 직접 시연할 예정이다.

또 자사의 전시 부스내에 세미나실을 마련, SMT 기술 세미나를 통해 생산라인의 생산성 향상 방안을 고찰하고 주요 기술 동향을 소개하는 프로그램도 전시 기간중 매일 실시할 예정이다.

<유형준 기자 hjyoo@etnews.co.kr>