소니·도시바, 45나노급 반도체기술 공동 개발

　소니와 도시바가 회로 선폭 45㎚급 최첨단 반도체 가공기술을 공동 개발한다.

　13일 니혼게이자이신문에 따르면 소니와 도시바는 내년 말까지 총 200억엔을 투자해 차세대 반도체 가공기술로 손꼽히는 45㎚ 반도체 기술을 개발할 계획이다.

　두 회사는 이미 지난 2001년 90㎚와 65㎚ 반도체 가공기술의 공동 개발에 합의해 내년 양산에 들어갈 예정이었다. 따라서 이번 제휴는 이전에 맺은 제휴를 연장하는 형태가 된다고 신문은 전했다.

　소니와 도시바는 이를 위해 도시바 오이타 공장과 어드밴스트마이크로일렉트로닉스센터에 개발자 약 150명을 두고 최첨단 시스템LSI의 가공·양산기술을 개발한다. 개발비 및 인건비는 각각 절반씩 부담하게 된다. 또 개발 성과에 대해서는 각자의 생산 거점에 반영할 것으로 알려졌다.

　45㎚ 반도체 제품의 양산시기는 아직 미정이지만 2007년 무렵이면 시장에 내놓을 수 있을 것이라고 두 회사는 내다봤다.

　<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>