한국생산기술연구원·전자부품연구원이 주최하는 광인쇄회로기판(PCB)워크숍이 다음달 5일 한국기술센터 13층 세미나실에서 열린다.
발표 내용은 △PCB산업전망 △PCB 기술현황 및 동향 △광PCB 개요 및 전망 △광상호접속 및 광백플레인기술 △고분자 광도파로 재료의 개발현황 △광접속용 소자 기술 등으로 구성된다.
이번 워크숍을 후원하는 한국전자회로산업협회측은 광PCB는 기존 PCB 전송 용량과 신호품질의 한계를 극복하는 차세대 기술로 선진국의 광PCB 기술 현황을 널리 알리고 개발에 따른 업계 의견을 수렴하는 장이 될 것으로 기대했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
SK, 웨스팅하우스 지분 인수 수조원 투자 검토
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











