일본이 세계 디지털 가전시장 제패를 위한 기반마련 차원에서 심혈을 기울이고 있는 양대 ‘반도체 프로젝트’가 하나로 통합된다.
니혼게이자이신문은 일본 경산성이 그동안 민간 주도로 진행해 온 ‘아스카’프로젝트를 정부 주도인 ‘미라이’ 프로젝트로 이관키로 했다고 보도했다. 이 신문은 이에 대해 일본정부가 기초연구에서 실용기술 개발까지의 과정을 단일 체제화해 기술이전을 보다 효과적이고 신속하게 추진하겠다는 전략적 의미를 띤다고 분석했다.
경산성은 우선 아스카 프로젝트 추진기관인 일본반도체첨단테크놀로지(셀레트)를 내년 안에 해체하는 방안을 검토 중이다. 또 현재 아스카에서 연구중인 과제를 미라이에 이관시켜 연구토록 한다는 방침이다.
아스카는 5년간 총 700억엔을 투입하는 프로젝트로 후지쯔, 도시바, NEC, 소니 등 일본 반도체 10여개사와 삼성전자 등 해외업체들이 주축이 됐다. 주로 선폭 65nm의 차세대 반도체 제조기술 실용화를 위해 연구력을 집중해 왔다.
이에 따라 65nm의 회로 노광기술, 트랜지스터기술 등의 개발이 미라이로 넘어가 45nm기술과 더불어 집중연구된다.
경산성은 막대한 금액이 소요되는 반도체 기초기술연구에 있어 이 두 조직을 통합할 경우 제품화 시기를 앞당길 수 있을 것으로 내다보고 있다.
한편 미라이는 일본전자정보기술산업협회(JEITA)와 산업기술종합연구소 등 일 정부가 주도하고 인텔, 삼성전자, NEC, 니콘 등 20여개 반도체업체들이 모여 결성된 조직이다.
<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>
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