빌드업 기판 수요 선점 위해
내년부터 본격 개화될 휴대폰용 차세대 인쇄회로기판(PCB) 시장을 놓고 LG전자·삼성전기·심텍 등이 차세대 빌드업 공법 기술 우위 논쟁을 치열하게 벌이며 기선제압을 노리고 있다.
25일 업계에 따르면 LG전자·삼성전기·심텍 등은 다기능·초소형 휴대폰용 PCB에 적합한 최적의 빌드업 공법으로 각각 네오맨해튼범프인터케넉션(NMBI)·사비아(SAVIA)·비스퀘어잇(B2IT) 등을 내세우고 개별 공법의 장·단점 알리기에 열을 올리고 있다.
이들은 다기능·초소형 휴대폰용 수요를 신공법으로 대체, 2007년께 4800만달러로 추정되는 세계 빌드업 기판 수요를 선점하는 발판을 마련할 것으로 전문가들은 판단하고 있다.
LG전자(대표 구자홍)는 NMBI 공법이 층간 신호연결 소재로 동질의 금속 성분인 동범프를 사용하기 때문에 전기저항을 10분의 1로 줄일수 있어 고속 데이터 처리 성능이 매우 탁월하다는 점을 장점으로 내세우고 있다. “삼성전기·심텍 등의 첨단공법은 전기저항 감소율이 20∼30% 수준에 그쳐 NMBI가 다기능의 휴대폰에서 강점을 발휘한다”고 LG전자는 강조하고 있다.
삼성전기·심텍은 LG전자의 NMBI 공법은 제품 수율 개선의 문제점을 안고 있다며 역공을 펼치고 있다. 심텍의 한 관계자는 “층간 신호연결고리인 동범프를 형성, 동과 동을 직접 접합하는 이 기술은 불량률이 높은 데다 니켈이 도금된 동박 가격이 워낙 비싸 생산원가가 높다”고 지적했다.
삼성전기(대표 강호문)는 사비아 공법은 코어층을 만들지 않고 회로층과 절연층을 동시에 적층함으로써 공정 리드타임을 50% 이상 단축, 신속한 납기와 원가경쟁력이 장점이라고 밝혔다. LG전자·심텍 등의 첨단 공법은 공정단축 시간이 고작 30% 수준에 그쳐 SAVIA는 고객만족의 척도인 납기일을 철저히 지킬수 있다고 주장했다.
그러나 LG전자·심텍은 삼성전기의 SAVIA 공법은 대외적인 기술 검증을 받지 못했다며 흠집내기에 적극 나섰다. LG전자 한 관계자는 “세계 최초로 개발된 SAVIA 공법은 세부 공정 프로세서를 알수 없을 뿐 더러 기술 신뢰성에도 의심이 간다”며 “기술 안정화에 상당한 시일이 걸릴 것”이라고 지적했다.
심텍(대표 전세호)은 비스퀘어잇 공법은 동박 위에 실버페이스트 범프를 형성, 층간 신호 연결소재로 이용함으로써 경쟁사 공법과 달리 동도금과 레이저 드릴 공정이 일절 필요없어 설비투자 절감에 따른 가격경쟁력이 가장 뛰어난 것이 최대 장점이라고 주장하고 있다.
그렇지만 삼성전기·LG전자는 “심텍의 비스퀘어잇 공법은 경쟁사 공법 대비 기판 면적을 좀 더 줄이지 못한다”고 지적했다. 삼성전기 한 관계자는 “실버페이스스 범프의 직경을 일정 수준 이하로 줄이는 데 기술적인 어려움이 있다”며 “이로 인해 초소형 휴대폰용 기판 양산에 걸림돌로 작용할 것”이라고 밝혔다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
