ASE, 반도체 패키징 1위 `예약`

　에이에스이(ASE)가 올해 반도체 조립(패키징) 업계의 맹주 앰코를 누르고 사상 처음 업계 1위로 도약할 것이라고 ASE코리아가 18일 밝혔다.

　ASE코리아(대표 짐스틸슨) 송석훈 이사는 “ASE는 모바일 등 커뮤니케이션용 패키징에서 점차 PC용으로 옮겨가고 있으며 한국의 경우 매년 40∼60% 이상 투자를 늘리고 있다”며 “최고 수준의 후공정 업체가 되는 것은 시간문제”라고 말했다.

　미국의 시장조사전문기관인 WR함브레트도 올해 패키징 매출 분석한 결과 대만의 ASE가 올해 지난해 대비 15% 이상 매출이 급증해 사상 처음으로 업계 1위로 등극할 것으로 전망했다. WR함브레트의 집계에 따르면 ASE의 3분기까지 실적이 지난해 동기 대비 15% 늘어난 4억2380만달러를, 앰코테크놀로지스는 8% 늘어난 2억2400만달러를 각각 기록해 3분기까지는 앰코가 근소한 차이로 업계 1위를 지킨 것으로 나타났다. 그러나 이 보고서는 ASE의 성장률(15%)이 패키징 시장 평균 성장률(5∼8%)을 상회, 올 연말에는 앞지를 것으로 분석했다.

　ASE의 이같은 성장은 그동안 패키징 업계 불황 속에서도 투자를 아끼지 않은 것으로 풀이된다. ASE는 칩스캐일패키징(CSP)와 플립칩 등 차세대 패키징이 호보를 보여 대만과 한국 공장 가동률이 85%(업계 평균 80%)에 이르며 매출의 24∼28%에 해당하는 5∼6억달러를 투자했다.

　 파주 공장에 올해만 약 900억원을 투자했으며 내년에는 이보다 상회하는 1000억원을 투자해 신규로 뛰어든 카메라폰 모듈과 고주파(RF) 패키징 라인을 대폭 증설할 계획이다.

　이에 대해 앰코코리아의 한 관계자는 “앰코는 4분기 들어 공장 가동률이 85%까지 올랐으며 플립칩, CSP 등 차세대 패키징 분야에서는 가동률이 거의 100%에 육박하고 설비투자도 2억달러 이상 진행해왔다”며 “지난 10년간 유지한 세계 시장 1위에는 변함없을 것”이라고 말했다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>