삼성전자, 6칩 적층기술 첫 개발

　삼성전자(대표 윤종용)가 6종류의 메모리 반도체칩을 적층해 1개의 패키지로 만드는 신기술을 개발, 반도체 패키지 기술의 신기원을 열었다.

　반도체 업계의 MCP(Multi Chip Package)기록은 삼성전자 등이 보유한 4칩이 최고였다. MCP는 여러 종류의 반도체를 적층 또는 접합해 단일 패키지로 제작한 것으로 칩의 크기와 중량을 줄여야 하는 휴대폰 등 모바일 기기에서는 절대적이다.

　삼성전자가 개발한 6칩 MCP는 10.5×10.0×1.2mm의 크기로 △256M 낸드(NAND)형 플래시메모리 △128M 노어(NOR)형 플래시메모리 △64M Ut램 △16M S램 △128M 모바일 D램 2개 등을 조합한 것으로 3세대 휴대폰에서 필요로 하는 모든 메모리 반도체칩이 내장됐다.

　삼성전자는 6칩 적층 MCP 기술을 이미 해외 특허출원했다. 삼성은 이번 기술을 통해 생산성은 2배 향상되고 기술력은 1년 이상 격차를 벌린 것으로 분석했다.

　삼성전자는 내년에도 △512M 모바일 D램+4G 낸드형 플래시메모리 △1G 모바일 D램+8G 낸드형 플래시메모리 등으로 구성된 6칩 MCP를 추가로 제작해 세트업체에 공급한다는 계획이다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>