차세대 X박스에 IBM 칩 쓴다

　마이크로소프트(MS)의 차세대 X박스에 IBM의 반도체 기술이 사용된다.

　MS는 자사 게임기 X박스의 다음 모델과 관련 서비스에 IBM의 반도체 기술을 사용키로 합의했다고 3일(현지시각) 발표했다.

　IBM은 X박스에 자사 ‘파워PC’ 반도체 기술을 제공하는 한편 그래픽칩 등 몇몇 기능들을 하나의 칩에 결합하는 기술도 연구할 것으로 전망된다. 현재 X박스용 칩은 인텔이 공급하고 있다.

　IBM은 이번 제휴에 따라 3대 게임기 업체와 모두 손을 잡게 됐다. IBM은 현재 닌텐도의 게임큐브에 프로세서를 공급하고 있으며 도시바, 소니와 함께 차세대 플레이스테이션(PS)용 고성능 반도체인 ‘셀’을 개발 중이다. 이에따라 부진을 보였던 IBM의 반도체 사업도 힘을 얻게 될 것으로 기대된다.

　MS의 로비 바흐 수석부사장은 “MS의 소프트웨어 경험 및 연구개발 인력과 IBM의 컴퓨터 및 반도체 기술의 결합으로 새로운 제품을 출시하게 됐다”며 “소비자들은 전대미문의 게임을 맛보게 될 것”이라고 말했다.

<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>