카메라폰 부품난 장기화 조짐

　올들어 카메라폰 수요가 크게 확산되고 있지만 비구면렌즈·상보성 금속산화물 반도체(CMOS)·연성기판(3층 이상) 등 핵심 부품이 제때 공급되지 못해 부품 수급 불균형 현상이 장기화될 전망이다.

　24일 업계에 따르면 지난 2분기부터 월 판매량의 35% 이상을 카메라폰이 차지할 정도지만 상당수 카메라폰 부품 업체들은 밀려오는 주문량을 제때에 소화하지 못하고 있는 것으로 나타났다.

　 하이닉스반도체의 한 관계자는 “최근 생산라인(200만개 규모)을 확장, 24시간 풀가동하고 있음에도 불구하고 휴대폰업체와 카메라폰 모듈 업체들 모두 동시에 이미지센서를 요구, 밀려드는 주문량을 못 맞추고 있다”며 “조기에 현재 생산능력도 부족할 판”이라고 밝혔다.

　카메라모듈 업체 선양지디털이미지 이종건 이사는 “현재 200만화고급 제품 개발과 생산능력을 동시에 확보해야하는 도전에 직면해 있다”며 “휴대폰 업체들의 요구에 대응하기 위해서는 무엇보다 센서 확보가 시급하다”고 말했다.

　비구면렌즈·카메라모듈·연성기판 등 주요 부품들은 자동공정이 아닌 수작업 공정에 많이 의존하고 있어 일부 품목의 경우 수율이 60∼70%선에 머물고 있다. 비구면 렌즈 및 카메라 모듈 업체인 코웰월드옵텍의 한 관계자는 “CMOS 센서업체들이 수율 개선에 애를 먹고 있는데다 카메라 모듈 생산량이 소량에 불과하다”며 “이로 인해 LG·KTF 등 업체가 만족할 정도로 공급하지 못하고 있다”고 밝히고 이같은 문제는 연말쯤 개선될 것으로 기대했다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr><손재권기자 gjack@etnews.co.kr>