반도체 웨이퍼 연마기술 특허출원 활발

　최근 반도체 웨이퍼의 화학적·기계적 연마(CMP)기술이 반도체 제조공정의 핵심기술로 부각되면서 이와 관련한 특허출원이 활발해지고 있다.

　1일 특허청에 따르면 지난 1995년 12건에 불과했던 반도체 웨이퍼 연마 관련 기술의 특허출원이 2000년 66건에서 2001년 119건, 2002년 118건 등으로 급증세를 보이고 있다.

　CMP 기술은 화학적 연마와 기계적 연마를 동시에 수행해 웨이퍼 표면을 고르게 하는 기술로 기존 방법에 비해 넓은 면적의 웨이퍼 생산이 가능하며 반도체 패턴을 미세화할 수 있는 장점이 있다.

　그동안 국내기업들은 미국과 일본 등 외국 기업으로부터 전량을 구매해 왔으나 최근에는 국내 기업들의 자체적인 장비 개발로 국산화 비율이 점차 높아지고 있다.

　이에 따른 외국의 출원건수는 2000년 28건에서 2002년 18건으로 감소한 반면 국내 출원건수는 같은 기간 38건에서 100건으로 3배 가까이 늘어났다. 전체 출원건수는 지난 90년대부터 2002년까지 13년동안 총 550건이 출원된 가운데 내국인이 394건, 외국인이 156건을 각각 출원했다.

　국내에서는 삼성전자가 최근까지 202건을 출원해 가장 많았고 하이닉스 75건, 중소기업 97건, 개인 12건, 연구소 8건 등의 순으로 나타났다.

　고준호 반도체 1심사과장은 “CMP 장비의 원천 특허를 보유하고 있는 외국 기업과 국내외 대기업, 중소기업들간 치열한 3파전이 불가피할 전망”이라며 “국내 장비업계가 원천특허를 가진 외국 기업들과의 경쟁에서 살아남기 위해서는 거시적인 시장 분석과 틈새 시장 공략에 대한 준비가 시급히 이뤄져야 한다”고 말했다.

　<대전=신선미기자 smshin@etnews.co.kr>