ASPLA와 영 암사, 초소형 차세대 반도체 공동 개발

　일본의 주요 반도체업체들과 세계 최고 권위의 반도체 설계업체인 영국 ARM사가 차세대 반도체 개발을 위해 제휴했다.

　4일 아사히신문에 따르면 일본 반도체업체들이 90nm 기술에 기반한 칩의 대량 생산 기술 확립을 위해 설립한 첨단 SoC기반기술개발(ASPLA)과 고성능 반도체 설계업체 ARM이 차세대 반도체 제조기술 표준화를 공동으로 추진키로 합의했다. 이에 따라 ASPLA는 ARM과 상호 기술 제휴를 통해 초소형 차세대 반도체를 공동 개발할 계획이다. 특히 ASPLA측은 “공동으로 제조기술을 마련하고 이를 다른 반도체 업체들에게 제공할 계획”이라고 밝혀 이번 제휴가 고성능 반도체 제조 기술의 국제 표준화를 겨냥하고 있음을 명확히 했다.

　두 회사는 우선 ARM이 설계한 휴대폰 제어용 CPU를 ASPLA가 개발한 제조 기술을 이용해 시험생산한 후 11월 초까지 제품화 일정을 마련할 계획이다. 휴대폰용 반도체 개발에 성공할 경우 다른 분야의 반도체 제품도 공동 개발한다는 방침이다.

　이 신문은 “이번 제휴가 미국 세에 반도체 주도권을 빼앗긴 ‘히노마루(일장기) 반도체’의 부활에 도움이 될 것”이라고 보도했다.

　ASPLA는 도시바, NEC일렉트로닉스, 히타치, 르네사스 등 일본 반도체 10개사가 공동 출자해 지난해 7월 설립한 첨단 반도체 제조 기반 기술 개발업체다. 또 영국 ARM은 휴대폰용 고성능 반도체 설계 부분에서 세계적으로 기술력을 인정받고 있다. 따라서 초미세 가공기술이 뛰어난 일본과 반도체 설계에 강한 ARM 간의 제휴가 향후 어느 정도의 시너지 효과를 낼지 업계의 관심을 모으고 있다.

<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>