인텔, 90nm 제조공정서 첫 샘플 출하

　인텔이 90나노(㎚) 제조공정에 기반한 칩을 첫 샘플 출하하는 등 90㎚ 제조공정 도입을 가시화하고 있다.

　29일(현지시각) EBN에 따르면 인텔은 올 4분기 출하 예정인 데스크톱용 칩 ‘프레스콧’과 노트북용 칩 ‘도선’의 샘플 제품을 90㎚ 공정에서 제조해 선보였다. 인텔측은 “4분기에 (프레스콧과 도선의) 첫 시장 출시에 걸맞는 규모의 칩을 제한된 주문에 의해 공급할 것”이라고 밝혔다. 이에 따라 인텔의 90㎚ 공정 칩 전략이 일정보다 다소 빨리 궤도에 오를 전망이다.

　인텔측은 “90㎚ 공정을 도입한 힐스보로의 D1C 300㎜ 웨이퍼 개발 팹이 이미 가동중이며 4분기에는 예정대로 앨버커키의 팹 11X가 가동에 들어갈 것”이라고 밝혔다. 또 아일랜드의 레익슬립(Leixlip) 공장은 내년 상반기에 가동될 예정이라고 인텔은 덧붙였다.

　EBN은 “그러나 PC 제조업체들은 인텔이 90㎚ 제품을 대량 생산해 안정적인 규모를 이룰 때까지 인텔 90㎚ 제품을 채택한 PC의 출시를 기다릴 것”이라고 보도했다.

　<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>