겔싱어 "탠글우드 주목하라"

　“‘탠글우드(Tanglewoold) 잔치’를 지켜봐 달라.”

　인텔이 이달 16일부터 18일까지 3일간 개발자포럼 콘퍼런스를 갖고 자사의 차세대 제품에 대해 발표한다.

　이와 관련 팻 겔싱어(Pat Gelsinger·사진) 인텔 최고기술임원(CTO)은 C넷과의 인터뷰에서 “탠글우드라는 코드명의 새 하이엔드용 아이테니엄칩이 가장 스포트라이트를 받을 것”이라고 강조했다.

　인터뷰에서 겔싱어는 이 칩이 성능을 높이기 위해 실리콘 다이 하나에 최고 16개의 프로세서까지 수용할 수 있는 특징이 있다. 이는 다중 코어 디자인이라고도 불리는데 이같은 전략은 경쟁사인 IBM,선마이크로시스템스,HP 등에서도 ‘애용’해온 방식이라고 말했다.

　다중 코어와 함께 탠글우드 칩은 이전 아이테니엄에서는 찾아 볼 수 없는 멀티 쓰레드를 채택하고도 있는 것도 주목할만한 변화라고 겔싱어는 덧붙였다. 칩 출시시기에 대해서는 “아직 결정되지 않았다”고 밝혔다.

　겔싱어는 또 “개발자 포럼에서는 탠글우드 이외에 펜티엄4 업그레이드인 ‘프레스콧’과 노트북용 ‘펜티엄M’의 차세대 버전 도선 등이 소개될 예정이며 이들은 모두 90나노 공정에서 만들어진다”고 덧붙였다.

　<방은주 ejbang@etnews.co.kr>