TI·ST마이크로·노키아·ARM 동맹
멀티미디어 기능을 가진 휴대폰용 칩에 대한 규격표준화 움직임이 힘을 더해 가고 있다.
29일(현지시각) C넷 등 외신에 따르면 세계 최대 휴대폰칩 메이커인 텍사스인스트루먼츠(TI)와 3위인 ST마이크로일렉트로닉스가 추진 중인 모바일산업계프로세서인터페이스(MIPI) 동맹에 노키아와 반도체 설계업체인 ARM이 동참키로 했다.
이들 4개사는 휴대폰에 내장되는 실리콘칩을 표준화하기로 합의하고 업계 합의에 의한 표준화를 가속화하기 위해 향후 관련 업체들을 대거 참여시켜 세 불리기에 나서기로 했다. ST마이크로측은 “이미 수십개에 달하는 주요 무선칩 및 휴대폰 제조업체들과 협의를 진행 중”이라고 밝혔다.
이에 따라 TI와 ST마이크로가 지난해 12월 내세운 MIPI의 초기버전격인 OMAPI 인터페이스가 업계 표준으로 힘을 얻을 것으로 보인다. OMAPI 인터페이스는 TI의 오픈 멀티미디어 애플리케이션 플랫폼에 기반하고 있다.
TI의 톰 바이얼 마케팅매니저는 “휴대폰에서 멀티미디어 기능이 강화됨에 따라 휴대폰칩간 표준화가 주요한 이슈로 떠올랐다”며 “이번 동맹이 순조롭게 진행되면 그동안 칩의 다양성 때문에 곤란을 겪어온 휴대폰 메이커와 소프트웨어 프로그램 개발업체들의 문제를 해결할 수 있을 것”이라고 말했다.
IDC의 앨런 레이보비치 애널리스트는 “이번 동맹이 업계 표준으로 정착키 위해서는 세계 2위 휴대폰칩 제조업체인 퀄컴의 참여 여부가 가장 중요하다”며 “그러나 퀄컴은 최근 TI를 상대로 특허 관련 소송을 제기하는 등 갈등이 깊어진 상태며 자사 프로세서가 이미 멀티미디어 기능을 갖추고 있어 참여할 동기가 부족하다”고 지적했다.
한편 TI, ST마이크로, 노키아 등 3사는 지난 5월에도 코드분할다중접속(CDMA) 방식의 휴대폰에 들어가는 칩세트를 공동 개발해 올 가을께 공급한다고 밝힌 바 있다.
<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>
