TSMC, 300mm 팹에서 90nm공정 로직 양산

　세계 최대 반도체 파운드리(수탁가공생산)업체인 대만 TSMC가 올 연말 이전에 300㎜ 팹(Fab)에서 미국 종합반도체업체(IDM)에 제공할 90㎚ 공정의 로직 제품의 대량 생산을 개시한다.

　30일 디지타임스가 회사 관계자의 말을 인용해 보도한데 따르면 TSMC는 이를 위해 올 연말까지 300㎜팹인 12A라인에서 90㎚공정 웨이퍼는 월 1000장 생산할 계획이다. 디지타임스는 “TSMC는 올 1분기에 90㎚ S램 출하를 개시한 바 있다”고 덧붙였다.

　<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>