日 장비업계 6월 BB율 1.57로 폭등

　일본 반도체장비업계의 6월 수주대출하비(BB율)가 1.57로 급등했다.

　다우존스에 따르면 일본 장비업계는 반도체업체들의 주문 증가에 힘입어 6월의 3개월 이동평균이 전달 1.04에서 1.57로 큰 폭으로 올랐다. 다우존스는 일본반도체장비협회의 조사를 인용해 “일본 반도체장비의 BB율은 3월 0.71, 4월 0.78에 이어 계속 상승세를 타고 있다”고 덧붙였다.

　<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>