반도체 칩·장비 BB율 상승세

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 반도체시장의 동향을 전망해 볼 수 있도록 해주는 BB율(수주대 출하비율)이 상승세를 보이고 있다.

 시장조사기관 VLSI리서치에 따르면 6월 IC칩과 반도체장비의 3개월 평균 BB율이 각각 1.10과 0.98에 이를 것으로 보인다.

 이에 따라 IC칩의 경우 지난 2월과 3월 0.96을 기록한 후에 꾸준한 상승세를 이어가고 있다. VLSI리서치는 특히 “7월 반도체장비의 BB율이 1.00을 돌파하는 등 회복의 청신호를 보낼 것”이라고 예측했다. 표참조

 VLSI리서치는 이에 따라 올해 반도체장비 시장 성장 전망치를 기존 5.6%에서 6.4%로 상향조정했다. 그러나 IC칩 시장 전망치인 11%는 변경하지 않았다.

 한편 VLSI측은 이번 6월 BB율은 WSTS의 4월과 5월 매출 통계자료를 바탕으로 자사의 6월 예상치를 포함해 산정했다고 덧붙였다.  <성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>