반도체 부분품 국산화 대상 품목선정을 위한 논의가 본격화돼 국산화 사업이 급진전될 전망이다.
반도체 부분품 국산화추진위원회(위원장 김중조·성원에드워드 대표)는 8일 오후 반도체산업협회에서 회의를 갖고 반도체 장비에 사용되는 웨이퍼 고정기인 ‘척(chuck)’, 웨이퍼 평탄화에 사용되는 ‘CMP용 패드’ 등을 국산화 추진 품목으로 확정하는 방안을 논의했다.
이날 회의에는 삼성전자·하이닉스·동부아남반도체 등 국내 반도체 3사 구매담당 최고 임원과 성원에드워드·한국디엔에스·디아이 등 유력 장비업체 사장들이 직접 참가했다.
이에 따라 부분품 국산화 품목이 확정될 경우 향후 반도체 소자 및 장비업체들의 적극적인 지원을 받아 상용화 전략이 한층 탄력을 받을 전망이다.
김중조 위원장은 “이번 국산화 추진 품목선정 논의는 실수요자인 소자업체 구매담당자가 직접 참가했다는 점에서 매우 의미가 크다”며 “앞으로 개발업체의 기술경쟁력은 물론 지적재산권 침해 여부, 시장성 등 여러가지 요소를 모두 고려해 최종 품목을 결정할 계획”이라고 말했다.
반도체장비 핵심 부분품이 국산화될 경우 반도체 소자업체들은 지금까지 외국 장비업체들로부터 고가로 구매해온 소모성 부분품을 국산품으로 대체할 수 있어 장비 유지보수 비용을 대폭 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
국산화추진위와 한국반도체산업협회는 최종 국산화 대상 품목이 정해지면 해당기술과 장비에 대한 성능테스트를 지속적으로 추진할 계획이다.
<장지영기자 jyajang@etnews.co.kr>
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