셀레트, 65nm프로세서에 필요한 배선기술 개발

　NEC·히타치제작소 등 일본 반도체 10개사의 반도체 제조기술 연구개발 합작사인 반도체첨단테크놀로지스(Selete·셀레트)가 차세대 기술인 65㎚ 프로세서에 필요한 배선기술을 개발했다고 닛칸코교신문이 2일 보도했다.

　이에 따르면 이번에 셀레트가 개발한 배선기술은 동배선과 저유전율(low-K) 절연체를 이용해 미세한 배선가공을 가능케 한 화학적 기계연마(CMP)기술이다.

　이 신문은 “반도체 공정이 미세화될수록 배선의 전기적 손실이 커져 고속화 및 저소비전력화 실현에 어려움을 겪게 된다”며 “이번 기술을 이용해 300㎜ 웨이퍼에서 0.16마이크로미터 폭의 동배선을 실현한 결과, 99% 이상 전기를 잡아두는 데 성공했다”고 전했다.

　이 기술은 2일(현지시각) 미국에서 열리는 국제배선기술학회(IITC)에서 발표될 예정이며, 셀레트는 2007년 실용화를 목표로 하고 있다.

　<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>