IT 통신

제4회 반도체배치설계 공모전

　한국과학기술원(KAIST) 반도체설계자산연구센터(SIPAC)는 제4회 반도체배치설계 공모전 참가 작품을 오는 31일까지 접수한다.

　국내기업이나 연구기관·대학의 개인 또는 단체 모두 참여 가능하다. 다만 출품작은 오는 8월까지 완성될 반도체설계 내용이 상업적으로 이용되거나 전시·출품된 사실이 없어야 한다.

　문의는 SIPAC 홈페이지(http://www.sipac.org)로 하면 된다.

　<대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr>

주요 행사 ❯

IT 많이 본 뉴스

  1. 1 모토로라 중저가폰 또 나온다…올해만 4종 출시
  2. 2 단독개인사업자 'CEO보험' 가입 못한다…생보사, 줄줄이 판매중지
  3. 3 LG엔솔, 차세대 원통형 연구 '46셀 개발팀'으로 명명
  4. 4 역대급 흡입력 가진 블랙홀 발견됐다... “이론한계보다 40배 빨라”
  5. 5 LG유플러스, 홍범식 CEO 선임
  6. 6 5년 전 업비트서 580억 암호화폐 탈취…경찰 “북한 해킹조직 소행”
  7. 7 반도체 장비 매출 1위 두고 ASML vs 어플라이드 격돌
  8. 8 페루 700년 전 어린이 76명 매장… “밭 비옥하게 하려고”
  9. 9 127큐비트 IBM 양자컴퓨터, 연세대서 국내 첫 가동
  10. 10 '슈퍼컴퓨터 톱500' 한국 보유수 기준 8위, 성능 10위

주요뉴스


브랜드 뉴스룸