제4회 반도체배치설계 공모전

　한국과학기술원(KAIST) 반도체설계자산연구센터(SIPAC)는 제4회 반도체배치설계 공모전 참가 작품을 오는 31일까지 접수한다.

　국내기업이나 연구기관·대학의 개인 또는 단체 모두 참여 가능하다. 다만 출품작은 오는 8월까지 완성될 반도체설계 내용이 상업적으로 이용되거나 전시·출품된 사실이 없어야 한다.

　문의는 SIPAC 홈페이지(http://www.sipac.org)로 하면 된다.

　<대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr>