IT 통신

제4회 반도체배치설계 공모전

　한국과학기술원(KAIST) 반도체설계자산연구센터(SIPAC)는 제4회 반도체배치설계 공모전 참가 작품을 오는 31일까지 접수한다.

　국내기업이나 연구기관·대학의 개인 또는 단체 모두 참여 가능하다. 다만 출품작은 오는 8월까지 완성될 반도체설계 내용이 상업적으로 이용되거나 전시·출품된 사실이 없어야 한다.

　문의는 SIPAC 홈페이지(http://www.sipac.org)로 하면 된다.

　<대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr>

주요 행사 ❯

IT 많이 본 뉴스

  1. 1 이통사, 통합요금제 맞춰 온라인 요금제 20~50% 줄인다
  2. 2 SK텔레콤, 엔비디아와 '피지컬 AI' 정기 회의체 구성
  3. 3 국산 AI 반도체, 글로벌 수준 성능 입증…정부 전주기 지원 결실
  4. 4 SKT, 앤트로픽 '프로젝트 글래스윙' 합류…미토스 접근 권한 획득
  5. 5 티빙, 개인정보 유출…연계정보 등 민감 정보도 포함
  6. 6 젠슨 황, 크래프톤 만난다.... 휴머노이드·AI PC 협력 논의
  7. 7 KT, 내달 1일 통합요금제 출시…18종으로 간소화
  8. 8 배경훈 부총리, 젠슨 황 만난다…AI 생태계 협력 방안 논의
  9. 9 삼성 갤럭시 워치9에 생체 징후·심장 건강 점수 탑재
  10. 10 [기고] 콘텐츠가 대접받는 방송통신 시장을 꿈꾸며

주요뉴스

브랜드 뉴스룸