유럽 `플라스틱 반도체` 개발 협력

　유럽이 플라스틱 반도체 개발에 승부를 걸고 나섰다.

　EE타임스는 유럽의 주요 전자 업체와 연구소들이 일명 플라스틱 반도체로 불리는 중합체 반도체 개발을 위한 연구개발(R&D) 프로그램인 ‘폴리어플라이(PolyApply)’를 결성한 것으로 뒤늦게 알려졌다고 보도했다.

　이 프로그램은 원칙상 유럽 이외의 지역에 대해서도 문호를 개방하고 있지만 불과 2달 정도 뒤인 4월 24일 이후에는 북미와 아시아 지역의 기업이나 연구소의 참가 신청을 마감할 예정이어서 사실상 유럽 지역만을 대상으로 하고 있다.

　폴리어플라이 진영은 최근의 중합체 반도체 개발 성과를 유기 디스플레이, RF태그, 반도체, 태양 전지, 메모리, 센서 등의 다양한 분야 제품화에 주력해 이 프로그램을 유럽연합(EU)의 ‘6차 연구·기술 개발을 위한 EU 프레임워크 프로그램(FP6)’의 프로젝트에 포함되도록 한다는 전략이다. 또 이를 통해 향후 10년 내에 플라스틱 회로를 이용한 제품을 상용화한다는 목표다. EU가 경쟁력 강화를 위해 추진하는 FP6에 올해부터 오는 2006년까지 4년간 175억유로(약 190억달러)의 예산을 할당해 놓은 대형 R&D 프로젝트다.

　앞서 프라운호퍼연구소, 필립스, IMEC리서치컨소시엄, 인피니온, 레티, 지멘스, ST마이크로일렉트로닉스, 톰슨 등 유럽의 10여개 전자 업체들과 연구소 등은 지난해 폴리어플라이의 전신인 폴리신(PolyScene) 프로젝트를 위해 협력해왔다.

　또 인피니온, 프라운호퍼, 필립스 등은 이미 관련 기술을 개발하는 상당한 성과를 이루기도 했다.

　필립스의 경우 지난해 중합체를 발라 LCD 화면을 만들어내는 ‘광강제계층화(Photo Enforced Stratification)’ 기술을 개발했으며 인피니온도 지난해 플라스틱 칩을 개발, 국제반도체회로콘퍼런스(ISSCC)에 폴리머 회로 모델과 설계에 대한 논문을 내놓았다. 또 프라운호퍼는 유연한 플라스틱 기판을 만드는 공정기술을 개발했다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>