무, 배추에도 반도체칩이?

　앞으로는 눈짐작이 아닌 부착된 반도체칩을 통해서 농작물의 신선도를 판별할 수 있을 것으로 보인다.

　일본농업IT화협회는 각 산지에서 나는 농작물의 생산에서 유통까지의 경로를 세밀하게 관리할 수 있는 ‘농산물 경로 정보시스템(AFAMA)’을 본격적으로 시중에 보급하기로 했다고 닛칸코교신문이 최근 보도했다.

　농업기술연구기구와 공동개발한 AFAMA는 히타치제작소의 ‘비접촉 ID칩’이 이용되고 있다. 고유인식번호가 부여된 각 칩들은 출하된 농산물의 품질표시 실에 부착된다. 각 칩속에는 해당 농작물이 어느 마을, 어느 농가에서 재배되었으며 심지어는 어떤 비료와 농약을 어느 정도 사용했는지 등의 세세한 정보까지 담겨있다.

　농작물의 경우는 여타 제품과 달리 산지 그대로의 품질유지가 최고의 관건이다. 이러한 까닭에 이 시스템이 생산자뿐만 아니라 각 유통업자까지 널리 보급된다면 까다롭기로 유명한 일본 소비자들이 보다 안심하고 식생활을 즐길 수 있게 될 것으로 보인다. 작년에 전국 300여 농가에서 시범적으로 시행된 이 시스템에 각 지자체 뿐만 아니라 대형 유통업체들도 시스템 도입에 깊은 관심을 보이고 있어 올해 안으로 보급될 예정이다.