삼성전자, 독일 인피니온과 스마트폰용 반도체 솔루션 공동 개발

　삼성전자(대표 윤종용)는 독일 인피니온과 유럽형 이동통신방식(GSM/GPRS)을 지원하는 스마트폰용 반도체 솔루션을 공동 개발했다고 17일 밝혔다.

　이번에 양사가 공동 개발한 스마트폰용 솔루션은 △삼성전자의 시스템인패키지(SiP) 프로세서와 △인피니온의 GSM/GPRS 듀얼모드 모뎀 칩세트 △심비안 OS(버전 6.1) △탭루트시스템의 통신 소프트웨어 △패킷비디오의 멀티미디어 응용 소프트웨어 등으로 구성된다.

　이에 따라 이 솔루션을 탑재한 스마트폰은 카메라, 영상 캡처, 주문형비디오(VOD), MP3플레이어, JPEG 뷰어 등 사용자의 욕구를 충족시킬 수 있는 다양한 멀티미디어 기능을 제공하게 된다.

　개발의 핵심인 삼성전자의 SiP에는 ARM9 기반의 애플리케이션 프로세서와 256M 낸드(NAND:데이터 저장)형 플래시메모리, 256M SD램이 탑재됐으며 칩의 크기도 엄지손톱보다 작은 초소형(가로·세로 17×17㎜, 두께 1.4㎜) 반도체다.

　여기에 GSM/GPRS 베이스밴드 컨트롤러, 고주파(RF) 서브시스템, 전력조절 IC 등으로 구성된 인피니온의 모뎀 솔루션이 통합돼 유럽형 2.5세대 무선통신기능을 완벽하게 지원한다.

　노형래 부사장은 “양사의 이번 협력은 스마트폰 디자인 플랫폼에 다양한 멀티미디어 기능을 제공함으로써, 디지털 카메라와 미디어 플레이어 기능을 갖춘 고성능 스마트폰 개발을 원하는 무선통신업계의 요구를 충분히 충족시킬 것으로 기대한다”고 말했다.

　인피니온 광대역무선사업부장 클라우스 하우 부사장도 “인피니온의 최신 모뎀 기술과 삼성전자의 고성능 애플리케이션 프로세서 기술이 통합돼 앞으로 스마트폰의 개발기간이 혁신적으로 단축될 것”이라고 말했다.

　양사는 이 제품을 18일 프랑스 칸에서 개최되는 ‘3GSM 세계 콘퍼런스’에 전시, 시연할 예정이며 이후에도 자바(JAVA) 응용 소프트웨어, VOD, 영상회의 등을 고속 저전력으로 지원할 스마트폰 시스템 솔루션의 공동개발을 계획하는 등 협력을 강화할 방침이다.

　데이터퀘스트에 따르면 스마트폰 시장은 올해 약 1000만대에서 2005년에는 4400만대로 급성장할 것으로 전망된다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>