IBM, 블레이드 사업 강화

　IBM의 블레이드 서버 사업이 순조로운 항해를 하고 있다.

　13일 C넷에 따르면 IBM의 x시리즈(인텔 서버) 마케팅 이사 제프 벤크는 “우리의 블레이드 서버인 ‘블레이드센터’(BladeCenter)가 출시 3개월만에 500대가 판매됐다”며 “이에 만족하지 않고 올해 보다 성능이 막강한 신제품들을 잇달아 내놓을 것”이라며 사업 강화 의지를 밝혔다.

　블레이드 서버는 기존 서버보다 두께가 매우 얇은 것으로 그만큼 공간 활용을 극대화할 수 있고, 또 발열량도 작은 장점이 있어 점차 수요가 늘고 있다.

　휴렛패커드가 블레이드 서버 시장에서 IBM의 가장 큰 경쟁자인데 벤크 이사는 “오는 하반기에 인텔의 서버용 칩인 ‘제온’을 4개 장착한 블레이드 서버 신제품을 내놓을 예정”이라며 “또 제온 칩뿐만 아니라 IBM 자체 칩인 ‘파워’를 두개 내장한 블레이드 서버 신제품도 선보일 것”이라고 강조했다.

　파워 칩은 현재 유닉스 서버 제품에만 사용되고 있다. IBM의 블레이드에 사용될 ‘파워’ 칩은 오는 하반기에 나올 예정인 1.8㎓의 ‘파워PC970’이 될 것으로 알려졌다.

　이 회사는 장기적으로는 블레이드 서버의 고성능화를 위해 프로세서 수를 8개, 12개, 16개로 늘려나갈 예정인데 이를 위해 초고속 케이블을 이용해 성능 확장을 꾀할 수 있는 EXA(Enterprise X Architecture·코드명 서미트)라는 칩세트 기술을 적용할 예정이다.

　한편 HP도 내달 11일 ‘제온’ 프로세서 4개를 내장한 블레이드 서버 신제품을 내놓을 예정이며 선마이크로시스템스도 최근 블레이드 서버 시장 진출을 선언, 4월에 제품을 출시할 것이라고 선언한 바 있다. 선은 4월 블레이드 서버에는 우선 자사의 프로세서인 ‘울트라스파크’를 1개 내장하고 이후 인텔 호환 칩도 내장할 예정이다.　

　<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>