와이파이-블루투스 통합 칩 나왔다

　지난 10일 미 샌프랜시스코에서 개최된 국제반도체회로콘퍼런스(ISSC)에 와이파이(802.11b)와 블루투스 RF 칩을 통합시킨 콤보 칩이 등장해 눈길을 끌었다.

　양사가 각각 선보인 콤보 칩은 RF송신기와 수신기, 클록생성부, 필터링부 등으로 이뤄졌으며 802.11b용 외부 전력 증폭기와 외부 디지털 베이스밴드 칩, A/D 컨버터 등을 필요로 한다.

　브로드컴의 콤보칩은 스위치로 2개의 송수신기 필터와 증폭기 센트를 선택해 사용할 수 있도록 설계됐으나 WIT의 송신기는 브로드컴과 비슷한 접근법을 취했지만 수신기측은 개별 모듈 대신 프로그래밍 가능 듀얼모드 복합필터와 듀얼모드 증폭기를 사용했다.

　행사 참가자들은 양사의 콤보칩이 2개의 표준을 단일 아키텍처로 통합함에 따라 관련 제품 생산 단가를 낮춰줄 것이라고 기대했지만 아직 해결해야될 문제점도 남아있다고 지적했다.

　이같은 의견에 대해 브로드컴의 후맨 다라비도 “듀얼모드 베이스밴드 칩의 가능성을 이제 검토하기 시작한 단계”라며 동의했다.

　또 양사의 콤보칩은 모바일 인터넷 기기에서 와이파이와 블루투스를 동시에 사용할 수 없다. 이와 관련, WIT의 토머스 초는 “현재 그같은 기능은 우리의 능력을 넘는 것”이라고 말했다.

　한편 NEC는 이번 행사를 통해 0.25미크론 CMOS 공정에서 개발된 모바일 기기용 512kb M램의 상세사양을 공개했다. 이 회사의 M램은 워드라인(WL)과 비트라인(BL), 자성터널접합(MTJ) 등으로 구성되는 크로스포인트(CP) 구조로 개발됐는데 기존 CP 구조는 메모리 배열의 셀이 절연되지 않으며 읽기 작동중의 출력신호는 기생 잡음에 의해 파묻히곤 하는 문제점을 갖고 있다.

　M램은 휴대폰 등의 모바일 기기에 사용하는 D램이나 플래시메모리를 대체할 것으로 기대되는 비휘발성 메모리다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>