휴대폰 中부품 조달 비중 높인다

　국내 이동전화단말기업계가 중국의 수입규제 움직임과 관련, 사출물·윈도·키패드 등 기구류를 중심으로 한 중국산 부품 조달확대를 추진해 주목된다.

　국내업체들은 그동안 중국산 부품은 품질과 신뢰성이 떨어진다며 기피해왔으며 CDMA칩과 LCD 등 핵심부품은 미국과 일본에서, 배터리·PCB 등 주요부품은 대부분 국내에서 조달해왔다.

　관련업계에 따르면 국내 이동전화단말기업체들은 최근 국산 휴대폰 수입급증으로 중국 업체들의 불만이 높아지자 중국산 부품 채택방침을 정하고 가능성 여부를 타진하거나 일부 제품은 제품생산에 투입하는 등 중국의 수입규제 움직임에 발빠르게 대응하고 나섰다.

　국내업계는 기구부품을 먼저 도입하고 이후 주요부품으로까지 조달대상을 확대한다는 계획이다. 국내업계는 휴대폰은 CDMA칩과 LCD가 40%의 비중을 차지하고 있어 가전제품처럼 현지부품 조달률을 50% 이상으로 끌어올리기는 어렵지만 가능한 한 부품을 중심으로 중국산 채택비율을 높이겠다는 전략이다.

　애니콜 브랜드로 중국의 하이엔드 시장을 휩쓸고 있는 삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)는 올들어 톈진과 선전공장에서 현지 업체들의 부품을 직접 구매하기 시작했으며 최근 중국의 휴대폰 배터리업체들과 제품공급을 위한 협상을 벌이는 등 중국산 부품조달을 확대하고 있다.

　삼성전자 관계자는 “중국 부품이라도 안정성만 확인되면 중국에서 휴대폰을 파는 만큼 부품을 구매할 수 있다”며 “현지 생산공장을 통해 구매율을 높여가고 있다”고 말했다.

　삼성전자는 그동안 중국 하이엔드 시장 공략을 위해 품질과 안정성이 확실치 않은 중국 부품을 도입하기 어렵다는 입장이었다.

　LG전자(대표 구자홍 http://www.lge.com)는 최근 포장재를 중국 업체로부터 구매하기 시작했다. 또 대만에 위치한 국제구매본부(IPO)를 통해 경쟁력있는 중국 부품을 물색하며 중국산 부품비중을 높이기 위해 노력하고 있다. LG전자 관계자는 “중국의 부품업체들이 어느 정도 품질을 개선하느냐가 관건”이라며 “갈수록 중국의 부품 비중이 높아질 것”이라고 말했다.

　중견업체들도 원가경쟁력을 확보하기 위해 중국 부품 조달에 관심을 보이고 있다. 중국 휴대폰 업체들이 올들어 가격을 무기로 저가시장에서 ODM 모델을 크게 압박하고 있기 때문이다.

　텔슨전자의 경우 올해말 중국 생산법인이 문을 열면 중국 부품 비중을 크게 높일 계획이다. 텔슨전자 관계자는 “중국 부품이 아직까지 품질은 떨어지지만 가격 경쟁력은 높다”며 “중국 생산공장이 본격 가동되면 중국 부품 비중을 30∼40% 수준까지 끌어올릴 것”이라고 말했다.

　<김익종기자 ijkim@etnews.co.kr>